HIWIN Robot Multi Axis Wafer RWD

แขนหุ่นยนต์ RW รองรับฟังก์ชั่นการวาง, การหยิบ, การหนีบ เซ็นเซอร์เป็นอุปกรณ์สามารถตรวจจับได้ว่าแผ่นเวเฟอร์มีแผ่นลามิเนตหรือชิ้นส่วนที่เอียงก่อนที่จะมีการฟิล์ม

หุ่นยนต์ Wafer Robot RWD

Feature | Wafer Hiwin Robot RWD

1. The advantage is on vertical integration of bothhardware and software, also using high precisionand stiffness DD motor, the repeatability can reach ±0.02 mm Small circling radial and high utilizationof space.
2. Applications include: Pick –and –place equipment inSemiconductor industry(pick-and place of wafer),Optoelectronics(mini panel, mini solar panel)andLED industry(sapphire substrate, rubber ring).
3. Various options for end effectors such as vacuumtype, gripping type and flipping type. Able to providetotal solution to adapt to all kinds of customerapplications.

---

Specifications | Wafer Hiwin Robot RWD

MODEL		RWD
		135 / 185 mm
ภาระโหลด		0.5 kg
R/W แกน	ความเร็ว	750 mm/sec
T แกน	ช่วงการหมุน	0 ~ 340 deg
	ความเร็วเชิงมุม	250 deg/sec
Z แกน	ระยะแกน	340/400/500 mm
ความเร็ว		250 mm/sec
วิธีการล็อค		แก้ไขฐานล่าง / บนสุด
น้ำหนักหุ่นยนต์		45 - 55 kg ไม่วม ตู้คอนโทรล
ความสะอาด		Class 100
ความละเอียด		±0.02 mm
ช่องทางการสื่อสาร		RS232 / Ethernet
I/O		14 IN / 9 OUT
ความยาวลำตัว		5 m
แรงดันไฟฟ้า		200-240 V (AC) 1 เฟส
กระแสไฟฟ้า		5 A
แรงดันดูด		φ6 : -40 ~ -60 kPa

---

---

FORK (ความต้องการของลูกค้าสามารถเลือกตามตารางที่เหมาะสมกับงานที่จะใช้)

---

รีโมททีชชิ่ง

• มีขนาดเล็กพกพา และใช้งานง่ายผู้ใช้สามารถหาข้อมูลเพิ่มเติมหรือทดสอบของหุ่นยนต์ของเว็บไซต์
• กดปุ่มฟังก์ชั่นแบบกราฟิกเพื่อให้ใช่งานง่าย
• สวิตช์ความปลอดภัยเพื่อป้องกันไม่ให้ผู้ขยับหุ่นยนต์โดยไม่ได้ตั้งใจ

---

กรีปเปอร์ไฟฟ้า

• ดูดด้วยแวคคั่ม ที่แผ่นเวเฟอร์, ประเภทแคลมป์ ที่ขอบเวเฟอร์และพื้นผิว
• ประเภทพลิก : แผ่นเวเฟอร์และวัสดุจะถูกด้วยแวคคั่มแล้วแผ่นเวเฟอร์สามารถพลิกด้านหน้าหรือด้านหลังตามความต้องการของผู้ใช้งาน